精确的单/双脉冲控制，对离子注入后的硅基 IGBT圆片背面进行激光快速退火，实现激活深度，有效修复离子注入破坏的晶格结构。

tLMC31-D 型超快激光高速钻孔机采用超短脉冲的皮秒激光器，以极高峰值功率，单脉冲或者多脉冲形式，自主开发的激光工艺方式。

替代化学溶剂软化、高压水喷砂等传统去溢料工艺，  利用高功率光纤激光能量，汽化去除塑封体引脚周边的  飞边、毛刺、粘胶等溢胶。