全自动PCB激光分版系统 - 电子精密制造 - 成都莱普科技有限公司

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产品及应用

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全自动PCB激光分版系统

产品介绍

采用稳定性高的进口激光器，可针对 PCB/FPC 类硬板、软板以及软硬结合板都能达到理想的分板效果。

产品特点应用产品类型技术指标应用案例

产品特点

双工位切割，效率高

采用远心透镜，切割垂直度好

离轴式 CCD 自动定位系统，切割精度高

完整的全程监控反馈能力

应用产品类型

· 手机摄像头模组精密切割
· 指纹芯片切割
· PCB 精密分板
· FPC/ 覆盖膜切割
· 金属非金属薄板切割

技术指标

激光器类型	紫外	绿光
激光功率	10W/15W/20W	35W/40W/50W
切割范围	350mm400mm/500mm600mm
切割精度	±20um
大切割厚度	≤ 1.5mm
小切割线宽	＜ 15um

应用案例

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产品与应用: 半导体晶圆制造; 半导体封装测试; 电子精密制造

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